資訊科技

3D列印也微縮

半導體產業不斷縮小晶片尺寸,幫助零件製造商發展出新的3D列印技術。

撰文/貝爾佛瑞(Michael Belfiore)
翻譯/周坤毅

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3D列印也微縮

半導體產業不斷縮小晶片尺寸,幫助零件製造商發展出新的3D列印技術。

撰文/貝爾佛瑞(Michael Belfiore)
翻譯/周坤毅


從消費性電子產品到醫療裝置,每樣東西都在持續縮小。製造商經常面臨的問題,是如何做出只能在顯微鏡下才看到的微小零件,同時確保細節完全精確?美國加州凡奈斯的微製造公司(Microfabrica)整合了分層堆疊結構的3D列印與電鍍金屬離子到晶圓表面的電腦晶片製造技術,發展出一種新的製造程序,能夠堆疊多層金屬,製作出厚度只有五微米的零件,同時保留極為精細的結構。相較之下,利用噴嘴去噴塗塑膠材料的聚合物噴射(PolyJet)技術,最小只能達到厚度16微米。


這項新技術不僅用來製造新工具,還能給舊工具賦予新生命。例如在美國國防高等研究計畫署(DARPA)支持下,微製造公司生產出一款能冷卻電腦晶片的微型散熱器,以及用於軍火的微型機械計時裝置。他們也製作各種微小的手術器械,從直徑不到一毫米的切片鉗,到能隨著細胞成長而延展的組織支架。西北大學機械與工業工程系的教授利佛摩(Carol Livermore)認為他們的技術讓人印象深刻,她說:「我沒看過更厲害的高階3D列印技術。」


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